ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

Изображение с сайта www.ostec-smt.ru

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№2 за 2009 год) читайте:

Новости:

• Собрание Совета АПЭАП: стратегия и тактика
• Расширение ассортимента продукции для производств электронных компонентов
• Предприятие Остек на выставке ЭкспоЭлектроника-2009
• Семинары Предприятия Остек 2009 года
• Предприятие Остек готово осуществлять полное техническое
• обслуживание оборудования нового партнера – компании ESSEMTEC
• Информация о компании ESSEMTEC стала доступнее 

Статьи:

• Содействие развитию. Работать на грани возможного
• ESSEMTEC. Сделано в Швейцарии
• Материалы Underfill. Эпизод III. Полимеризация
• Какие компоненты можно мыть с ультразвуком
• Единая информационно-справочная база – ключ к эффективной работе предприятия!
• Комплексный подход в логистическом обслуживании наших клиентов

ЭНЦИКЛОПЕДИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

• По следам Асолд-2008. Влияние пустот в объеме паяных соединений BGA на надежность.

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№1/2009) в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.