Новая система SIPLACE CA: присоединение кристаллов и установка SMD-компонентов с помощью одной модели оборудования

Фото с сайта ea.automation.siemens.com

Компания Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) представляет новую модель оборудования SIPLACE CA, сочетающую функции присоединения кристаллов и установки SMD-компонентов. Система построена на платформе оборудования SIPLACE X-серии и является, по данным производителя, первой системой в мире, объединяющей самую высокую скорость установки SMD-компонентов с исключительной точностью присоединения кристаллов. Эта установка создана SIPLACE Technology Network в тесном сотрудничестве между командой специалистов SIPLACE и ведущими производителями электронных компонентов. Она работает с кристаллами (как по технологии присоединения кристаллов, так и flip chip) непосредственно с пластины, но также способна устанавливать и традиционные SMD-компоненты с проверенным качеством и скоростью систем SIPLACE X-серии. Новая установка SIPLACE CA обеспечивает для производителей электроники не только более высокий уровень гибкости при решении конкретных задач, но также существенно сокращает общую стоимость владения по сравнению с традиционными системами.

При наличии установки SIPLACE CA заказчику необходимо инвестировать средства только в приобретение одной производственной линии вместо двух, одна из которых предназначена для присоединения кристаллов, вторая – для установки SMD-компонентов. Это значительно сокращает их инвестиционные расходы, затраты на производственные площади и эксплуатационные расходы.

Новая установка SIPLACE CA – еще один продукт успешного взаимодействия между ведущими компаниями в рамках SIPLACE Technology Network. Разработчики этой высокотехнологичной установки X-серии хотели существенно ускорить сложные процессы установки кристаллов, которые требую гораздо большей точности по сравнению с процессами установки SMD-компонентов, одновременно обеспечив возможность установка SMD-компонентов в рамках одной системы. Результатом явилось создание установки SIPLACE X/CA. Эта четырехпортальная система обладает, по данным производителя, не только мировым рекордом в области установки SMD-компонентов – 123500 комп./час (SIPLACE X4i), но также и в области присоединения кристаллов – 36000 в час (SIPLACE CA).

«Мы уверены, что новая система SIPLACE CA отлично подходит для приложений в области технологии поверхностного монтажа и установки компонентов flip chip. Она предлагает исключительные возможности для адаптации производственных мощностей под требования выпуска новых изделий с высокой степенью гибкости. Ведущие производители уже сделали свой выбор в пользу этой новаторской системы», – говорит Хуберт Херцберг (Hubert Herzberg), главный конструктор SIPLACE CA.

Скорости выполнения отдельных процессов задают новые стандарты: модель SIPLACE CA устанавливает компоненты flip chip со скоростью до 36000 комп./час (присоединение кристаллов происходит на скорости до 24000 кристаллов/час) с точностью до 10 мкм при 3σ; в SMT-режиме установка происходит со скоростью до 90000 комп./час с точностью 41 мкм при 3σ. В зависимости от конфигурации, модель SIPLACE CA может применяться как установщик только кристаллов/компонентов flip chip или в качестве установщика смешанного состава SMT-компонентов и кристаллов. Режим может переключаться в любое время.

Установка SIPLACE CA работает с кристаллами площадью от 0,8 мм² до 18,7 мм² (расширенный диапазон размеров кристаллов может быть реализован на заказ). Максимальный размер пластины составляет 12" (300 мм). Так как скорость, с которой кристаллы удаляются с пластины, программируется свободно, критический процесс вырубки кристаллов из фольги пластины может оптимально настраиваться на основе материала, размера, толщины кристалла, характеристик фольги и пр.

Информация с сайта ea.automation.siemens.com.