NanoFoil – новый класс паяльных материалов от Indium и ЗАО Предприятие Oстек

Предприятие Остек и компания Indium представляют новый класс паяльных материалов NanoFoil®. Процесс соединения поверхностей с применением этого класса материалов получил название NanoBond® и характеризуется следующими преимуществами:

• пайка при комнатной температуре;
• пайка не требующая предварительного нагрева соединяемых поверхностей и всего изделия;
• пайка в течение долей секунд;
• пайка не требующая флюса и специальной атмосферы

Класс материалов для реализации этого процесса получил название NanoFoil®.

NanoFoil® - фольга, состоящая из чередующихся слоёв алюминия и никеля наноразмерной толщины. При подаче небольшого энергетического импульса от электического, оптического или теплового источника происходит активация фольги. Металлические слои вступают в реакцию с выделением большого количества теплоты. Этот эффект используется для оплавления соседних слоёв припоя, позволяя соединять различные компоненты и поверхности (рис. 1). При этом не возникает необходимости нагревать всю сборку для осуществления процесса пайки, что позволяет соединять компоненты с различными коэффициентами теплового расширения без возникновения существенных термомеханических напряжений.

Процесс NanoBond® может применяться для любых задач, где соединение поверхностей осуществляется с помощью припоев. Компанией Indium проведены успешные испытания для пайки отдельных компонентов при сборке печатных плат, монтажа теплоотводов и крепления больших разъёмов (рис. 2). Максимальный размер соединяемых поверхностей, который удалось получить, сегодня уже превышает 1м2, что даёт повод говорить о серьёзных перспективах развития данного направления.

Рис. 1.

Рис. 2.

Познакомиться с технологией NanoBond® можно будет на выставке ЭлектронТехЭкспо 2010 с 20 по 22 апреля на стенде ЗАО Предприятие Остек № А14.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.