Предприятие Остек приглашает на Международный симпозиум «Асолд-2008»

У Вас не возникает ощущения, что все мы находимся в тумане бессвинцовой технологии? Все используют компоненты с бессвинцовыми покрытиями, и практически все используют материалы на основе олово-свинец. А что получается в итоге? Кто проводил исследования надежности таких паяных соединений? Какие материалы финишных покрытий лучше использовать? Как выбрать режимы пайки? Какие использовать методики испытаний? А вдруг появятся оловянные усы? И сотни других вопросов остаются без ответа…

Именно поэтому ЗАО Предприятие Остек решило первый возрожденный международный технологический симпозиум «Асолд-2008» посвятить теме «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в Поверхностном монтаже». Впервые в рамках данного симпозиума примут участие исследователи из Европы, Америки и России в области исследования надежности паяных соединений!

Обратите внимание на то, что первые два дня посвящены докладам зарубежных специалистов из Европы и США, которые представят результаты исследований в области надежности применения смешанных и бессвинцовых компонентов в поверхностном монтаже, владеющих информацией от ведущих производителей электроники.

Третий день предоставлен докладам отечественных лидеров исследований в области поверхностного монтажа, таких как ОАО «Авангард», ФГУП «РНИИ КП» и других предприятий, кто уже давно работает в данной области, что, несомненно, представляет интерес для всех производителей электроники.

Итак, 8—10 октября 2008 года в одном из подмосковных пансионатов пройдет международный симпозиум на тему «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в Поверхностном монтаже».

Более подробную информацию можно получить в разделе «События» портала ЭЛИНФОРМ или на сайте компании ЗАО Предприятие Остек.

Информация предоставлена компанией ЗАО Предприятие Остек.