Конференция SIPLACE Compare Convention: большое количество новинок демонстрирует готовность SIPLACE к будущему

Фото с сайта ea.automation.siemens.com

Более 450 принимающих решения специалистов со всего мира – производителей электроники и поставщиков услуг в данной области – откликнулись на приглашение посетить проходящую в этом году в Мюнхене конференцию SIPLACE Compare Convention, посвященную «сравнительной» инициативе компании SIPLACE. В течение этого трехдневного мероприятия компания Siemens Electronics Assembly Systems (EA) продемонстрировала гостям конференции, что она полностью готова к тому, чтобы быть отдельной компанией после выделения из структуры Siemens.

Под лозунгом «Сравнивайте!» в рамках проходивших форумов, семинаров и круглых столов компания представила множество новых продуктов и услуг. В центре внимания были высокоэффективные концепции конвейеров – таких, как SIPLACE Quad Lane – а также мировая премьера инновационной технологии сборочных головок, названной CPP (Collect & Pick & Place). Первая в мире сборочная головка, выполненная по технологии CPP – SIPLACE MultiStar – может устанавливать компоненты в режимах Collect & Place, Pick & Place и смешанном, что открывает путь к совершенно новой концепции построения технологической линии, обладающей высокой степенью гибкости. Обе системы будут выведены на рынок в начале 2009 г. Также обсуждался прототип новой платформы автоматов установки компонентов SIPLACE. Пользовались большим вниманием продукты и информация о них, размещавшиеся на специальном «Рынке», где технологические партнеры сети поставок SIPLACE демонстрировали свои услуги и технологии. Эти совместные предприятия – еще одно доказательство решимости команды SIPLACE использовать дополнительные возможности для того, чтобы быть независимой компанией и приносить прибыль своим заказчикам.

Информация с сайта ea.automation.siemens.com.