Компания Practical Components покажет свои новейшие разработки на выставке Productronica 2007

Лос-Аламос, Калифорния, США

Компания Practical Components, один из ведущих поставщиков макетов электронных компонентов (т.н. “dummy” components), а также оборудования и оснастки для производства изделий на базе поверхностного монтажа, объявила о показе своих новейших разработок на стенде 480 компании AAT Aston GmbH в Павильоне A4 предстоящей выставки Productronica 2007, которая пройдет 13-16 ноября в Мюнхене, Германия.

Продукция компании Practical Components разработана с целью помочь инженерам отработать свою технологию и способствовать развитию бизнеса с одновременным сокращением затрат. «Производится тщательный отбор макетных образцов компонентов с тем, чтобы они полностью соответствовали применяемым на производстве, а тестовые платы и наборы моделировали реальные производственные условия, – утверждает Кевин Лафен (Kevin Laphen), президент Practical Components. – Особое внимание уделяется доступности бессвинцовых компонентов и формул материалов, включающих различные SAC-сплавы».

Будут показаны современные технологии макетов компонентов от компании Amkor Technology: PoP (PSvfBGA), этажерочные очень тонкие корпуса BGA с малым шагом выводов; компоненты на тонкой подложке с рамкой выводов Amkor tsMLF (Thin Substrate Micro LeadFrame-TAPP); новейшие тестовые кристаллы flip chip с размерами менее 100 мкм; а также модернизированные тестовые платы и наборы от компаний Cookson, Indium и AIM.
Для поддержки данных продуктов будет предложен новый каталог/руководство 2007 года, который структурирован по типу/категории корпуса; каждый компонент снабжен иллюстрациями, описанием, каталожным номером с особым вниманием к доступности бессвинцовых компонентов и формул материалов. Также предлагается новый CD-ROM с бонусными материалами, пробной версией CircuitCAM и проектными файлами в форматах gerber и CircuitCAM.

В каталоге этого года также присутствуют и другие новые продукты и разделы:

Aegis PC009-40 Traceability and Control Validation Kit – комплексное решение для проверки возможностей предприятия по отслеживанию изделий и контролю производственных процессов;
LGA Land Grid Array — Amkor Technology;
PoP Package on Package — передовой образец этажерочного корпуса от Amkor Technology;
Тестовый набор и плата с PoP-компонентами PC200 — Amkor Technology;
CSP-компонент на тонкой подложке tsCSP — Amkor Technology;
Очень тонкий компонент CVBGA – ChipArray® BGA — Amkor Technology;
DRMLF® – двухрядный MLF® — Amkor Technology;
Новые международные дистрибьюторы;
Бессвинцовое финишное покрытие HASL.

Для заказа копии каталога в печатном виде или на CD посетите сайт http://www.practicalcomponents.com/catalog.htm.

Информация с сайта www.smtnet.com.