ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№1 за 2009 год) читайте:

Новости:

• Годовое отчетное собрание АПЭАП
• Соглашение о сотрудничестве между ЗАО Предприятие Остек и компанией ESSEMTEC
• Предприятие Остек активно делится опытом. Выставка РадЭл-2008
• Проведение Предприятием Остек аудита производств электронных модулей
• Рентгеновский контроль качества электронных модулей
• Семинар «Введение в технологию поверхностного монтажа», прошедший в Остеке в декабре 2008 года 

Статьи:

• Если ты активно не развиваешься, ты разваливаешься
• Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса
• Аудит производства в кризис? Обязательно!
• Влияние скорости термоциклирования на жизнеспособность паяных соединений
• Свет у нас в руках или применение лазерных технологий в микроэлектронике
• Материалы Underfil. Эпизод II. Особенности нанесения
• Технология пайки радиоэлектронных модулей с применением бессвинцовых покрытий выводов ИЭТ 

Энциклопедия поверхностного монтажа

• По следам Асолд-2008. Модель усталости в результате ползучести для оценки надежности паяных соединений SAC405/305

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№11-12/2008) в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru